● 锡球加热、熔滴速度快, PPH: 15k
● 焊嘴内熔球,无飞溅物
● 无助焊剂焊接,最小污染工艺
● 焊接质量稳定,一次良品率高
● 精确锡量控制,满足3高(高速,高频,高精)产品要求
● 标配性能稳定,能量输出线性可控的1064nm @75W半导体激光器
● 搭载CCD智能定位
● 定位精度±10um
● 产品最小间隙100um
● 可应用锡球直径范围0.3-2.0mm
● 可选配内置N2发生器
● 可搭配上料下料机构实现在线生产,节省人工
● 应用于镀锡、金、银的金属表面,良率 FPY>99%
● 适用于需求精密焊锡应用的相机模组,BGA植球, TWS 耳机, 汽车传感器,晶圆,光电子产品…等产品
● 选配CE 认证
● 可提供免费打样测试服务
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设备型号 |
JK-LSA200 |
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激光功率 |
半导体激光 75W |
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波长 |
1064nm |
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光纤直径 |
200um-600um(可选) |
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使用寿命 |
＞80000+H |
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工作范围 |
单平台 200x150mm (可定制) |
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锡球直径 |
0.3-2.0mm |
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定位方式 |
CCD视觉定位系统 |
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净化系统 |
可配烟雾净化器 |
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控制方式 |
工控电脑 |
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操作系统 |
WIN10 |
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N2 要求 |
＞ 0.5MPa @99.999% |
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电源 |
220V 50Hz, 10A |
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