激光喷球焊接机

Short Description:

产品描述:激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上放置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,既可以保证熔化的焊锡不会被氧化,并确保了焊接精度及效果。

适用于精密焊接及无助焊剂焊接的产品,如手机摄像头,汽车传感器,TWS耳机,FPC硬板连接焊接以及BGA返修等。


Product Detail

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特征:

激光喷球焊接机3
激光喷球焊接机4
激光喷球焊接机5

● 锡球加热、熔滴速度快, PPH: 15k

● 焊嘴内熔球,无飞溅物

● 无助焊剂焊接,最小污染工艺

● 焊接质量稳定,一次良品率高

● 精确锡量控制,满足3(高速,高频,高精)产品要求

● 标配性能稳定,能量输出线性可控的1064nm @75W半导体激光器

● 搭载CCD智能定位

● 定位精度±10um

● 产品最小间隙100um

● 可应用锡球直径范围0.3-2.0mm

● 可选配内置N2发生器

● 可搭配上料下料机构实现在线生产,节省人工

● 应用于镀锡、金、银的金属表面,良率 FPY>99%

● 适用于需求精密焊锡应用的相机模组,BGA植球, TWS 耳机, 汽车传感器,晶圆,光电子产品等产品

● 选配CE 认证

● 可提供免费打样测试服务

激光喷球焊接机6
激光喷球焊接机7
激光喷球焊接机8

技术规格:

设备型号

JK-LSA200

激光功率

半导体激光 75W

波长

1064nm

光纤直径

200um-600um(可选)

使用寿命

80000+H

工作范围

单平台 200x150mm (可定制)

锡球直径

0.3-2.0mm

定位方式

CCD视觉定位系统

净化系统

可配烟雾净化器

控制方式

工控电脑

操作系统

WIN10

N2 要求

0.5MPa @99.999%

电源

220V 50Hz, 10A

 


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